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通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多
NextFlex公司执行董事:芯片短缺推动创新
芯片短缺推动创新 芯片短缺一段时间内不会消失,预计会持续到2023年。有些人认为持续的时间会更久,如Intel公司CEO Pat Gelsinger,他认为电子生产设备领域的芯片短缺会持续到2024 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证 ...查看更多
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